TSMC最近在美国亚利桑那州开始建设其5nm 芯片工厂，目前正在评估日本和德国的工厂建设。有研究人员表示，在日本和德国建厂的主要目的是向汽车制造商供应汽车芯片。
目前全球半导体产能紧张，尤其是汽车行业面临严重的芯片短缺。为此，世界各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是TSMC最大的市场，收入占比近70%。TSMC在亚利桑那州的工厂已经开工建设，预计2024年开始量产，计划月产能2万片。
据IT之家报道，TSMC董事长刘德音近日在股东大会上表示，目前在日本建厂的计划正在调研中，不方便说结果。他透露，几乎每周都会和日方讨论。关于在德国建厂的计划，TSMC表示也在认真评估，但仍处于非常早期的阶段。
此外，刘德音表示，TSMC的全球布局计划非常谨慎。虽然海外建厂成本远高于中国台湾省，但会与客户沟通，帮助解决问题，拉平成本差。TSMC的海外工厂将朝着50%毛利率的目标努力。
研究人员还表示，如果TSMC未来想在日、德投资建厂，应该把重点放在特殊工艺上。不像美国工厂，不追求最新的5nm 工艺。此外，如果TSMC在日本成功建厂，将有助于索尼制造CMOS 传感器等产品，也有助于TSMC打入日本汽车供应链。未来，汽车半导体市场有望快速增长，将成为继智能手机、5G之后的又一新增长点。
