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高通将推出全新中端芯片“骁龙7+”,性能不俗!(2023高通新中端芯片)

时间:2023-03-13 11:49:10 来源:www.yusunny.com 人气:

高通即将举行骁龙移动平台新品发布会。新款骁龙7系列芯片将采用台积电的4nm工艺制程,而三星此前用于骁龙7Gen1芯片的4nm LPE工艺效率不如台积电,此次并未成功获得骁龙7系列芯片的代工订单。点击收藏本站,随时了解时事热点、娱乐咨询、游戏攻略等更多精彩文章。...

本站获悉,3月10日,高通今天宣布,将于3月17日举行骁龙移动平台新品发布会,预计将发布骁龙7系新平台SM7475——即新一代骁龙7处理器

根据此前消息,这将会是迄今为止性能最强的骁龙7系处理器,目前已有厂家在积极测试中,预计相关产品将于4月上旬正式发布

过去一整年时间里,在中端处理器方面,高通用户只有骁龙7 Gen1一款新品可选,而这款处理器的能耗表现,居然能让厂商们心甘情愿去用过时的骁龙778G处理器。

考虑到前代产品的表现,新一代骁龙7处理器的曝光对消费者而言无疑是一件好消息。

由于高通官方目前没有公布关于这颗芯片太多的信息,因此本站先结合网上的资料,为大家做个快速的介绍。

骁龙7+代号为SM7475,采用了“1+3+4”三丛集设计,由一颗超大核、三颗大核和四颗小核组成,其中超大核的频率可能达到2.95GHz左右,小核频率也能有1.8GHz

考虑到目前国内应用市场64位应用的普及度,高通并没有执着于将CPU核心更新到了ARM最新的公版架构,而是继续采用支持32位应用的Cortex-A710核心

考虑到ARM官方的说法,“相比同级别的A710,A715在同功耗下仅能够提供约5%的性能提升”,二者理论性能差距应该不大。

搭配Adreno 730 GPU,让骁龙7+的跑分成绩超过了102万分,Geekbench 5单核得分1232分、多核4095分

此跑分成绩基本就是第一代骁龙8移动平台的旗舰性能水平,知名数码博主也证实了这一推断。

外围配置方面,根据爆料,新一代骁龙7处理器在屏幕刷新率、屏幕分辨率、通讯基带、Wi-Fi、蓝牙、ISP等方面均有升级

特别是ISP,据说新一代骁龙7处理器搭载的ISP可能同样具备高速拍摄能力,短时间内即可完成上百张照片的多帧合成,达到类似于骁龙8系列处理器那样“所见即所得”的体验。

看来高通这一代骁龙7+的性能挤得有点多,加上采用台积电4nm工艺打造,让我们对这颗骁龙7+的性能潜力有着更多的期待。

同样对骁龙7+充满期待的还有各大厂商们,小米卢伟冰前不久已经在社交平台上对骁龙7+(SM7475)做了预热,先不说最终小米或者红米是否能首发骁龙7+芯片,但肯定会是首批搭载。

除了定位旗舰的骁龙8系外,骁龙7一直都是市场上中高端的选择,也出现过经典的骁龙710、768、778等型号,而从这次骁龙7+曝光的规格来看,或许骁龙7+又将会是一颗“神U”。

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