全球芯片缺货潮给经济带来的影响越来越大。今日(4月1日)据外媒彭博社报道,台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元,增加芯片产能,以应对缺芯危机。
台积电是全世界最大的半导体代工企业,之前台积电已宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支(主要是建厂),扩大芯片产能。然而最近几个月的芯片供应危机,迫使台积电在产能投资上进一步加码。
台积电表示:“台积电预计将在未来三年投资1000亿美元来增加产能,以支持先进半导体技术的生产和研发。台积电在与客户紧密合作,以可持续的方式应对他们的需求。”
台积电CEO魏哲家也表示,台积电的晶圆厂过去一年一直以超过100%的利用率运行,但还是供不应求。台积电在招聘数千名新员工,许多新工厂也在建设中,台积电将从今年12月31日起,暂停对晶圆价格的常规性下调,为期至少四个季度。
据悉,台积电的对手Intel前不久同样决定扩大制造能力并开放代工服务,包括2024年前在美国投资200亿美元新建两座工厂。三星也启动了1000亿美元的投资计划,但跨度长达十年。